化學氣相沉積(CVD)的概念與優(yōu)點

2008-11-05 admin 真空技術(shù)網(wǎng)整理

　　化學氣相淀積[CVD(Chemical Vapor Deposition)]，指把含有構(gòu)成薄膜元素的氣態(tài)反應劑或液態(tài)反應劑的蒸氣及反應所需其它氣體引入反應室，在襯底表面發(fā)生化學反應生成薄膜的過程。在超大規(guī)模集成電路中很多薄膜都是采用CVD方法制備。

　　CVD特點：淀積溫度低，薄膜成份易控，膜厚與淀積時間成正比，均勻性，重復性好，臺階覆蓋性優(yōu)良。